کانکتور جابهجایی-عایق
اتصال جابهجایی-عایق (IDC)، همچنین به عنوان اتصال سوراخساز عایق (IPC) شناخته میشود، یک اتصالدهنده الکتریکی است که برای اتصال به رسانا (های) کابل عایق شده توسط فرایند همبندش طراحی شدهاست که تیغه یا تیغههای لبهدار گزینشی را از طریق عایق وارد میکند و نیاز به لختکردن رساناهای عایق قبل از اتصال را کنارمیزند. هنگامی که به درستی ساختهشود، تیغه اتصالدهنده به رسانا جوش-سرد میشود و از دیدگاه نظری یک اتصال گازبندیشده قابلاطمینان ایجاد میکند.[۱][۲]
![](http://up.wiki.x.io/wikipedia/commons/thumb/6/65/Flachbandkabel.jpg/220px-Flachbandkabel.jpg)
![](http://up.wiki.x.io/wikipedia/commons/thumb/7/7d/D_SUB_IDC_DE_9M_DA_15F_01.jpg/220px-D_SUB_IDC_DE_9M_DA_15F_01.jpg)
![](http://up.wiki.x.io/wikipedia/commons/thumb/d/d2/Australian_%22Quick_Connect%22_%28Dual%29_Power_Outlet.jpg/220px-Australian_%22Quick_Connect%22_%28Dual%29_Power_Outlet.jpg)
پیشینه
ویرایشفناوری نوین IDC بعد از تحقیقات بر روی فناوری اتصالدهنده چیندار و سیم گِردپیچ که درابتدا توسط وسترن الکتریک، آزمایشگاههای تلفن بل و دیگران که پیشگام بوند، توسعه یافت و تحت تأثیر آن قرار گرفت.[۳] اگرچه درابتدا فقط برای اتصال رساناهای توپُر (تکرشتهای) طراحی شده بود، فناوری IDC درنهایت به سیمهای چندرشتهای نیز گسترش یافت.
در ابتدا، IDCها فقط در کاربردهای ولتاژ بسیار-پایین، مانند مخابرات راهدور، شبکهسازی و اتصالات سیگنالی بین بخشهای یک سامانهٔ الکترونیکی یا رایانهای دیده میشدند. با این حال، همانطور که در تصویر مشاهده میشود، اکنون در برخی از کاربردهای ولتاژ پایین (قدرت) خانگی و صنعتی نیز استفاده میشود.[۴][۵] مزایای ادعاشده برای استفاده از آنها در این کاربردها شامل نصبش تا ۵۰ درصد سریعتر است، به دلیل کاهش در فرایندهای کندن، پیچاندن و پیچکردن.[نیازمند منبع].
جانماییهای رایج
ویرایشپینها معمولاً از پایه ۱ با اعداد فرد در یک طرف و اعداد زوج در سمت دیگر شماره گذاری میشوند. رابطها بر اساس فاصله پینها بر حسب میلیمتر (گام)، تعداد پینها و تعداد ردیفها دستهبندی میشوند. کانکتورهایی که معمولاً در رایانهها استفاده میشوند عبارتند از:
- دیسک سخت رایانه رومیزی ۳٫۵ اینچی آیدیایی - گام میلیمتر ۲٫۵۴، ۴۰ پایه، ۲×۲۰ (۲ ردیف ۲۰ پایه)
- دیسک سخت رایانه نوت بوک ۲٫۵ اینچی IDE - گام ۲٫۰۰ میلیمتر، ۴۴ پین، ۲×۲۲ (۲ ردیف ۲۲ پین)
- اسسیاسآی ۸ بیتی – گام 2.54 میلیمتر، ۵۰ پین، ۲×۲۵ (۲ ردیف ۲۵ پایه)
- SCSI 16 بیت - گام 1.27 میلیمتر، ۶۸ پین، ۲×۳۴ (۲ ردیف ۳۴ پایه)
- فلاپی دیسک - گام 2.54 میلیمتر، ۳۴ پین، ۲×۱۷ (۲ ردیف ۱۷ پایه)[۶]
- DE-9 سریال در مادربردها - 2.54 میلیمتر گام، ۱۰ پین، ۲×۵ (۲ ردیف ۵ پایه) - گاهی اوقات به نام everex[نیازمند منبع]
- DB-25 موازی- گام 2.54 میلیمتر، ۲۶ پین، ۲×۱۳ (۲ ردیف ۱۳ پایه)[۷]
- در برخی موارد، یواسبی از طریق نسخه ۲ در مادربردها - گام 2.54 میلیمتر، ۱۰ پین، ۲×۵ (۲ ردیف ۵ پین)[۸]
جستارهای وابسته
ویرایشمنابع
ویرایش- ↑ Basics of Design Engineering http://www.machinedesign.com/BDE/Electrical/bdeee10/bdeee10_3.html#insulate بایگانیشده در ۲۰۰۷-۰۴-۰۳ توسط Wayback Machine
- ↑ Malucci, Robert D. "Insulation Displacing Connector Technology". Molex Incorporated. Archived from the original on 1 February 2016. Retrieved 2011-03-27.
- ↑ Sprovieri, John (February 1, 2001). "Making Contact". Assembly Magazine. Retrieved 2011-03-27.
- ↑ http://updates.clipsal.com/ClipsalOnline/Files/Brochures/A0000102.pdf بایگانیشده در ۲۸ سپتامبر ۲۰۲۱ توسط Wayback Machine [نشانی وب عریان]
- ↑ «نسخه آرشیو شده». بایگانیشده از اصلی در ۱۴ دسامبر ۲۰۱۳. دریافتشده در ۲۰ مه ۲۰۲۲.
- ↑ national-tech.com – Floppy Diskdrive pinout and wiring @ pinouts.ru بایگانیشده در ۲۰۱۱-۰۸-۰۲ توسط Wayback Machine, 2010-07-25
- ↑ "national-tech.com – IDC 26 / DB25, Motherboard Parallel Port Connector cable". Archived from the original on 2011-08-02. Retrieved 2012-06-10.
- ↑ http://www.frontx.com/cpx108_2.html
پیوند به بیرون
ویرایش- کابل IDC، هدرها و کانکتورها
- بروشور در مورد کانکتورهای جابهجایی عایق اسکاچلوک 3M
- اتصالات مولکس توضیحدادهشد، همانطور که در پینبال استفاده میشود
- فناوری تماسی با جابجایی عایق از حسگرها، می ۲۰۰۱.
- نوع جدیدی از کاغذ سفید شرکت تولیدی IDC Zierick با قابلیتاطمینان بسیار بالا.
- سیم کشی AT/Everex برای درگاه آراس-۲۳۲ کام